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长盈精细布告改变征集资金出资LED封装支架项目
来源:http://www.car100e.com 作者:www.kb88.com 发布时间:2018-10-15 15:14 浏览量:

  长盈精细布告改变征集资金出资LED封装支架项目

   为标准征集资金的办理和运用,维护出资者的利益,依据《深圳证券交易所创业板股票上市规矩》、《深圳证券交易所创业板上市公司标准运作指引》、《创业板信息发表事务备忘录第1号--超募资金运用(修订)》等相关法令、法规和规 范性文件规则,深圳市长盈精细技能股份有限公司(以下简称"公司")第二届 董事会第二十四次会议审议通过了《关于调整征集资金施行方案的方案》,该议 案将提交2011年第1次暂时股东大会审议。

   一、征集资金出资项目基本状况

   公司《初次揭露发行股票并在创业板上市招股说明书》发表,本次征集资金到位后,公司将以增资方法将募投项目所需资金投入全资子公司昆山长盈精细技能有限公司(以下简称"昆山长盈"),由该子公司详细施行以下三个项目:

   (二) 改变征集资金施行方案的基本状况

   1、出产外表贴装式LED封装支架项目

   (1) 改变内容该项目原因由昆山长盈精细技能有限公司在江苏省昆山市施行,现在依据LED商场改变状况和公司整体发展战略,改变为由广东长盈精细技能有限公司(以下简称"广东长盈")在东莞松山湖国家级高新技能工业开发区施行。东莞松山湖国家级高新技能工业开发区对对厂房建造有较为严厉的要求,该项目用地三通作业正在进行,项目方案于2011年5月前开工,建造工期为1年,估计项目2012 下半年投入出产,该项意图其他内容不变。原拟定于用于此项意图土地将用于开发和出产高端卡类精细连接器。

   广东长盈成立于2010年6月3日,注册资本为人民币5000万元,注册地址为东莞松山湖国家级高新技能工业开发区,经营范围为电子元件及组件的研制、制作、 出售。广东长盈于2010年9月2日在东莞松山湖国家级高新技能工业开发区以竞拍方法取得了坐落于松山湖北部工业城宗地编号为2010T090、宗地面积为43,·建筑行业招聘信息专凯时娱乐网址,333 平方米的国有土地运用权,现在,公司已取得该宗土地的运用权证,改变后的募投项目将在该地块上施行。

   (2)改变原因

   1、现在,国内近 75%的 LED 封装工业集合在珠三角,公司此次募投项意图调整便于就近效劳客户;

   2、现在 LED 精细支架的研制出产基地在深圳本部,广东长盈接近深圳本部,有利于深圳本部对该项目在人才和技能上的支撑;


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