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怎么打造高光效COB封装产品
来源:http://www.car100e.com 作者:www.kb88.com 发布时间:2018-09-25 19:30 浏览量:

  怎么打造高光效COB封装产品

  跟着LED封装技能的不断创新以及国内外节能减排方针的履行,LED光源使用在照明范畴的份额日益增大,新的封装方式不断推出。源磊高级工程师欧阳明华表明:LED在散热、光效、可靠性、性价比方面的表现依然是关注点,假如这些得不到打破,或许未来有LED以外新的产品能够获得打破,那么照明范畴挑选的可能不会是LED。COB(Chip on Board)正是在这种布景下业界推出的LED封装产品,比较传统分立式LED封装产品,具有更好的一次散热才能,高密度的光通量输出。本文除了论述COB的一些特色外,要点从基本原理上讨论怎么进步COB的光效,寻求满意照明中心价值点的办法。

  COB具有杰出散热才能

  在规划LED封装结构时,应尽可能下降芯片结温。环亚国际app金融危机下冷思考 节能平板受方COB封装芯片的散热途径最短,首要能够将工作中芯片的热量快速传递至金属基板,进而传给散热片,因而COB比传统分立式元件拼装具有更好的散热才能。当时COB金属基板的原料挑选有铜、铝、氧化铝、氮化铝等,在归纳本钱、散热才能、防腐蚀等方面上,首要挑选铝作为金属基板来制造COB,下图为源磊COB产品结构图。

  

  COB可完成高密度光通量输出

  咱们在模组化规划运用LED时一般给光源的空间不多,一起又期望在很小的尺度里有足够高的亮度输出,而在分立元件LED上简直找不到这一计划,当然有些可能会挑选3535陶瓷或其他尺度小光通量相对高的产品,但都无法与COB或MCOB的高密度光通量输出比美。所以COB在产品模组化的优势就表现了出来:协助了模组化规划又坚持了较高的光通量。

  COB的驱动规划十分灵敏,使用端能够结合现有的驱动条件挑选COB,满意低压到高压多种计划。

  

  

COB三种模块化规划图


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