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Lumileds扩展覆晶产品线 推出全新白光CSP
来源:http://www.car100e.com 作者:www.kb88.com 发布时间:2018-08-05 22:40 浏览量:

  Lumileds扩展覆晶产品线 推出全新白光CSP

  
亮锐凭藉CSP 芯片级封装LEDs宗族继续推进技能进步,LUXEON FlipChip白光倒装芯片为照明使用带来抢先业界的光通密度和流明/元。

  

Lumileds扩展覆晶产品线 推出全新白光CSP

  亮锐延展其在CSP范畴的领导力,宣布全新LUXEON FlipChip白光倒装芯片。作为选用CSP封装LEDs的前锋, 亮锐已售出横跨多个使用范畴、超越5亿颗的CSP封装 LEDs。公司早在2013年2月便宣布了首款品蓝色LUXEON倒装芯片,开端从LED芯片层级赋予灯具制造商彻底的规划灵活性。2015年头,亮锐推 出了LUXEON FlipChip UV紫外光倒装芯片,直至22日宣布针对通用照明商场使用的LUXEON FlipChip白光倒装芯片。CSP技能消除了传统的基板以缩小封装尺度,从而使制造商可直接将LED芯片焊附于PCB板上,使全体体系本钱的下降。 亮锐CSP技能专为在高电流密度下供给高光效,完成业界抢先的流明密度和流明/元而优化。

  比如室外和工业照明等高流明使用将得益于LUXEON FlipChip白光倒装芯片接受高电流驱动的才能和强韧的高功率架构。 LUXEON FlipChip白光倒装芯片细巧的光源尺度和高光通密度也可很好地支撑指向性灯泡和灯具以完成高封装密度和优异的光束操控。

  经过在商场抢先的矩阵渠道 (Matrix Platform) 上供给LUXEON FlipChip白光倒装芯片,亮锐将进一步加速业界关于CSP技能的采用。 这些LED面板,线性LED灯带和模组可将LUXEON FlipChip白光倒装芯片与连接器、二次光学,接线和/或电子器件装备在一起,加速使用产品进入商场并简化供应链办理。

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