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开展我国LED封装业的详细主张计划
来源:http://www.car100e.com 作者:www.kb88.com 发布时间:2018-08-12 05:43 浏览量:

  开展我国LED封装业的详细主张计划

   跟着手机闪光灯、大中尺度LED显示屏光源模块以致特别用处照明体系之运用逐步增多。末来再扩展至用于一般照明体系设备,选用白光LED技能之大功率(HighPower)LED商场将连续闪现。在技能方面,现时遇到最大应战是进步及坚持亮度,若再增强其散热才能,北京将进一步进步野外LED广告的准,商场之开展深具潜力。

  近年来,跟着LED出产技能开展日新月异,令其发光亮度进步和寿数延伸,加上出产本钱大幅下降,敏捷扩展了LED运用商场,如消费产品、信号体系及一般照明等,所以其全球商场规模快速生长。2003年全球LED商场约44.8亿美元(高亮度LED商场约27亿美元),较2002年生长17.3%(高亮度LED商场生长47%),乘着手机商场持续添加之势,猜测2004年仍有14.0%的生长起伏可期。

  在产品开展方面,白光LED之研发则成为厂商们之要点开发项目。现时制作白光LED办法主要有四种:

  一、蓝LED+发黄光的萤光粉(如:YAG)

  二、红LED+绿LED+蓝LED

  三、紫外线LED+发红/绿/蓝光的萤光粉

  四、蓝LED+ZnSe单结晶基板

  现在手机、数字相机、PDA等背光源所运用之白光LED选用蓝光单晶粒加YAG萤光而成。跟着手机闪光灯、大中尺度(NB、LED-TV等)显示屏光源模块以致特别用处照明体系之运用逐步增多。末来再扩展至用于一般照明体系设备,选用白光LED技能之大功率(HighPower)LED商场将连续闪现。在技能方面,现时遇到最大应战是进步及坚持亮度,若再增强其散热才能,商场之开展深具潜力。

  ASM在研发及出产自动化光电组件封装设备上具有超越二十年经历,业界现行有很多种进步LED亮度办法,不管从芯片及封装规划层面,至封装工艺都以进步散热才能和添加发光功率为方针。在本文中,对开展我国LED配备业提有一些详细主张计划。供网友评论。

  开展我国LED封装业的详细主张计划

  主张国家在支撑LED技能与工业开展中,把资料与工艺设备作为开展的根底和原动力加以支撑。在开展LED技能与工业的过程中,主张我国走“引入、消化、吸收、立异、进步”的路途。详细计划如下:在国家支撑下,经过国家、LED出产企业和设备及资料制作业三方联合,树立具有孵化器功用的我国LED设备、资料、制作及运用联合体。

   为在短时刻内把握并进步设备制作水平,带动我国中高档LED工业开展,主张由联合体一起筹集资金(国家50%,设备研发单位15%,芯片制作与封装技能研讨单位15%,LED芯片制作与封装企业20%)建造一条完好的LED芯片制作与封装演示出产线。该演示线以处理设备研发与工艺实验、LED产品制作工艺技能研讨与验证、完结工艺技能与工艺设备成套供给为已任。凡参加该演示建造的单位,有权无偿运用该出产线进行相关产品、技能和工业化研讨与实验,特别是LED产品出产单位,可优先优惠得到相关研讨与工业化效果。

  针对该演示线,施行三步走的战略,终究完结LED出产设备商品化和本土化。

  榜首步:使用两年左右的时刻,对一些关键设备进行国产化(国家给予必定的奖金支撑);关于国内现已具有必定根底且具有性价比优势的一般设备则使用商场竞争准则,采纳准入制择优配套(经过制定规范);关于部分难度较大、短期内国产化不了的设备,国家应组织攻关,并完结出产型ɑ样机开发。

  第二步,从本计划施行的第三年起,榜首步中涉及到的前两类设备要点处理出产工艺的适应性、出产功率、可靠性、外观及本钱等问题,具有国内配套及批量供给才能,攻关类设备完结出产型样机商业化(γ型机)开发。

  第三步,从本计划施行的第五年起,榜首及第二步中涉及到的一切设备具有世界竞争才能,除满意国内需求外,要占据必定的世界商场;攻关设备可以满意工业化出产要求并具有批量供给才能。


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