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LED封装范畴用陶瓷基板现状与开展扼要剖析
来源:http://www.car100e.com 作者:www.kb88.com 发布时间:2018-08-05 13:14 浏览量:

  LED封装范畴用陶瓷基板现状与开展扼要剖析

   陶瓷基板资料以其优秀的导热性和气密性,广泛应用于功率电子、电子封装、混合微电子与多芯片模块等范畴。本文扼要介绍了现在陶瓷基板的现状与今后的开展。

  塑料尤其是环氧树脂因为比较好的经济性,至现在为止仍然占有整个电子市场的控制位置,可是许多特别范畴比方高温、线膨胀系数不匹配、气密性、稳定性、机械功能等方面明显不适合,即便在环氧树脂中增加很多的有机溴化物也杯水车薪。

  相关于塑料资料,陶瓷资料也在电子工业扮演者重要的人物,其电阻高,高频特性杰出,且具有热导率高、化学稳定性佳、热稳定性和熔点高级长处。在电子线路的规划和制作十分需求这些的功能,因而陶瓷被广泛用于不同厚膜、薄膜或和电路的基板资料,还能够用作绝缘体,在热功能要求严苛的电路中做导热通路以及用来制作各种电子元件。

  2、各种陶瓷资料的比较

  2.1Al2O3

  到现在为止,氧化铝基板是电子工业中最常用的基板资料,因为在机械、热、电功能上相关于大多数其他氧化物陶瓷,强度及化学稳定性高,且质料来历丰厚,适用于各式各样的技能制作以及不同的形状。

  2.2BeO

  具有比金属铝还高的热导率,应用于需求高热导的场合,但温度超越300℃后敏捷下降,

  最重要的是因为其毒性约束了本身的开展。

  2.3AlN

  AlN有两个十分重要的功能值得注意:一个是高的热导率,一个是与Si相匹配的膨胀系数。缺陷是即便在外表有十分薄的氧化层也会对热导率产生影响,只要对资料和工艺进行严格控制才干制作出一致性较好的AlN基板。现在大规模的AlN生产技能国内仍是不成熟,相关于Al2O3,AlN价格相对偏高许多,这个也是限制其开展的瓶颈。归纳以上原因,能够知道,氧化铝陶瓷因为比较优胜的归纳功能,在现在微电子、功率电子、混合微电子、功率模块等范畴仍是处于主导位置而被很多运用。

  陶瓷基板资料以其优秀的导热性和气密性,广泛应用于功率电子、电子封装、混合微电子与多芯片模块等范畴。本文扼要介绍了现在陶瓷基板的现状与今后的开展。

  1、塑料和陶瓷资料的比较

  塑料尤其是环氧树脂因为比较好的经济性,至现在为止仍然占有整个电子市场的控制位置,可是许多特别范畴比方高温、线膨胀系数不匹配、气密性、稳定性、机械功能等方面明显不适合,即便在环氧树脂中增加很多的有机溴化物也杯水车薪。

  相关于塑料资料,陶瓷资料也在电子工业扮演者重要的人物,其电阻高,高频特性杰出,且具有热导率高、化学稳定性佳、热稳定性和熔点高级长处。在电子线路的规划和制作十分需求这些的功能,因而陶瓷被广泛用于不同厚膜、薄膜或和电路的基板资料,还能够用作绝缘体,在热功能要求严苛的电路中做导热通路以及用来制作各种电子元件。

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