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LED封装:研制与整合才能平等重要
来源:http://www.car100e.com 作者:www.kb88.com 发布时间:2018-08-05 13:14 浏览量:

  LED封装:研制与整合才能平等重要

  外延和芯片的散热结构当然重要,后续的封装散热规划也相同重要。LED圈一周盘点:大厂快马加鞭,技术研究趋“人性化”
国内LED封装技能有较大前进,但仍短少原创性技能。
封装技能的前进并不代表商场开发才能的老练,国内企业的距离正在于此。
跟着LED工业的开展,业界关于LED工业链的观点也在逐步改动,以往多着重上游芯片、外延成长技能的重要性,而现在也对封装技能愈加注重,由于LED散热、光效及其可靠性等都和封装水平密切相关。
据专家介绍,LED封装触及的中心技能许多,除了封装设备自身的先进性之外,还首要包含封装结构、焊线参数优化技能、芯片、荧光粉与胶水最佳调配技能、注胶烘烤技能、发光色彩均匀技能及分光挑选技能等,这些工艺和技能的不断改进也是研制低热阻、优异光学特性、高可靠性LED产品的必经之路。
技能差异化是高科技企业竞争力的首要表现之一,在封装职业中也相同如此。从当时国内整个LED职业来看,企业数量不少,但有规划、有竞争力的企业并不是许多,其首要原因是大都企业并没有在封装技能上做到差异化,没有做出真实有技能含量的产品。在有些区域,一个LED企业成功之后,当地的其他企业纷繁仿效,弄来设备就上马,而在工艺和技能的研制上并不老练。这导致出产出来的LED产品在光效、使用寿命上都达不到抱负的方针。因而,对封装技能的攻关和不断改进是封装企业取得竞争力的根本条件。而假如从工业链全体来看,封装环节的重要性还不只是在于这些技能自身,更为要害的是它把LED技能开展道路和下流使用的商场需求紧密联系在一起。没有技能支持的使用不可能完成,而不考虑需求的技能相同也不会有很强的生命力。封装企业正是把二者有机结合完成了LED商场的开展。
正由于如此,封装企业的中心竞争力也在于企业对上游芯片技能开展的跟从程度和对下流使用商场的洞悉才能。
有些LED封装企业在取得成功后,向上游浸透,开端研制芯片和外延,这被业界称为笔直整合。因而有人以为,国内LED工业开端走向笔直整合之路。在笔者看来,在现阶段,这种整合的意图并不一定是企业对事务经营范围的拓宽,且国内现在有芯片研制才能的企业很少,这些研制也多是在实验室阶段,还谈不上量产。企业现在去做芯片研制的意图,实际上是为了在封装事务上取得更强的竞争力。由于从实质上说,封装的道路决议于外延和芯片,由于外延和芯片结构的规划,现已根本决议了LED的后续焊接方式,也根本决议了能够采纳的封装方式。所以,企业对上游芯片和外延的研讨正是为了在封装技能上先行一步。
而不能疏忽的是,封装技能的差异化也需求经过商场的研讨才能来完成。除了重视上游之外,做好封装,也有必要重视下流使用商场的开展,让技能的研制方向跟使用需求符合。其实,我国封装企业和世界先进企业的距离也在于对下流商场的研讨才能上。比如在2009年中小尺度背光商场的快速开展中,国内企业并没有取得许多商场份额,虽然国内企业在中小尺度背光LED封装技能上现已很老练。其首要原因就在于没有在商场中把握先机。
而世界上LED技能的立异,自身也是建立在面向商场的基础上,以方针使用方向倒推光源结构和封装结构,再倒推到芯片和外延规划。因而,国内封装企业要取得竞争力,需求做的作业还许多,不能只是停留在工艺和结构的研讨以及设备层面,而要真实去捉住封装的真实内在。
 


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