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LED封装设备面对的情况 灌胶机、点胶机迎面而上
来源:http://www.car100e.com 作者:www.kb88.com 发布时间:2018-08-04 19:09 浏览量:

  LED封装设备面对的情况 灌胶机、点胶机迎面而上

  近几年,在科技部、信息工业部等的大力引导下,半导体照明工业人气鼎盛,LED、锂电池等新兴产业:“十二五,其间LED封装业因为进入门槛相对较低,招引了大批资金,取得了可喜成果,新式LED器材不断涌现,大功率LED器材封装水平挨近国际先进水平并可量产。但一个不争的事实是我国LED封装业配备依靠进口,企业规划不行大,封装工艺研讨投入缺乏,工艺水平整体不高。这种状况严峻约束了工业的开展。

  现在,LED封装业机会与应战并存,机会大于应战,假如国内同仁能掌握好开展机会,坚持自主立异,必定能够完成LED封装业的大打破。在自主立异方面,有必要加大封装用设备的研发和工业化力度,有必要深化开展封装工艺技能的研讨,而这两者又是密切相关,相互促进的。

  LED封装关键设备包含芯片安放机、金线键合机、灌胶机、注胶机、点胶机、荧光粉涂布机、塑封机、测试机、编带机、划片机等。现在国内的状况是:塑封机已成功完成国产化,功能优秀,可满意工业要求;由国内一些单位通过系统集成办法研发的测试机、划片机、点胶机等,也取得了很好的成果,再通过一个阶段的试用改善,估计2006年能够投入工业化运用;芯片安放机、金线键合机等正在研发中,间隔有用还有必定距离,需求进一步投入力气进行攻关。上述这些关键设备进口价格较高,一条出产线大体在50万美元,并且国外新推出的设备如共晶焊机价格更高,单台价格超越20万美元。对刚刚起步的许多国内LED封装企业来说,贵重的进口设备严峻约束了企业扩展出产规划。没有规划,当然也就没有规划效益。一起,因为对设备研讨注重不行,影响了封装工艺水平的进步。工艺技能道路决议设备选型,反过来,设备的先进性对工艺技能又发生反作用。一句话,水涨船高。

  我国电子配备制作业整体水平比西方落后,这严峻影响着我国电子职业的竞争力,LED工业就是个很典型的比如。为进步工业竞争力,有必要强化配备制作业的自主立异,并且要把设备研发和封装工艺研讨严密结合起来,两者偏重。为此提出以下几点主张:首要,政府主管部门应从战略高度知道配备制作业的重要性,加大引导和扶持力度。第二,配备制作企业和配备使用企业应严密协作,一起研发。使用企业对工艺了解,知道实际需求,制作企业有设备制作方面的优势,两边若能协作,完成优势互补,必定能够在设备研发方面完成打破,这一点现在已有成功的比如。第三,自主立异不排挤对外协作,不排挤学习、学习和引入全部先进的技能和经历。现在业界现已深化知道到自主立异的重要性,并活跃行动起来,鼓舞和支撑自主立异。但自主立异不等于凭空捏造,只要供认落后,才干不断进步。在开展过程中,咱们还应该根据互惠互利的双赢准则,活跃开展对外协作,这将大大缩短咱们追逐世界先进水平的时刻。第四,封装企业要高度注重对LED封装工艺的研讨,选准方针器材,加大投入力度,力求完成工艺打破。我国LED工业,从上游到下流,现在首要出产设备、出产用原材料,与外国企业基本是相同的,但产品功能却有比较大的距离,发生这一问题的原因就在于国内企业对出产工艺注重不行,研讨不行,形成工艺技能落后,因此只能出产低端产品。这种状况和烹调相似,相同的原材料和配备,但只要高超的厨师才干制作出美味佳肴。这个过程中Know-how的东西太多,需求认真仔细地研讨,需求经历的堆集,需求对设备深化的了解和掌握,一旦打破,产品水平天然能够上一个新台阶。

  如此形势,大陆地区的LED封装设备厂家需掌握立异,灌胶机、点胶机职业面对的危险形势将不攻自破,腾洲自动化欢迎您的点拨。


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